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                技术资料9 SMT焊接缺陷问题分析

                SMT焊接缺陷问题分析

                1、   立碑

                   A、   多数发生在一二种元件:[元件端面氧化]

                   B、   多数发生在一二个位置上:

                           [焊盘设计与布局(位置、大小、两焊盘间的内距或焊盘与地线相连等)、钢网设计与印刷(两边锡下锡量不均匀)、贴件偏位]

                   C、   其它无规律可循:[炉温曲线设置不当、锡膏活性差、贴件无规律偏位、元件两边压边不一致或其它问题]

                2、   连锡

                   A、   锡膏印刷后贴片前就连锡:[钢网与PCB对位不齐、压力偏大、钢网底部清洁不够、锡膏太稀(粘稠度太小)]

                   B、   贴片后洄流焊之前就连锡:

                            [贴片压力、锡膏冷坍塌性差、元件偏位(贴片时偏位、贴片偏位后被扶正、贴片后被移位、芯片引脚变形引起)]

                   C、   洄流焊之后连锡:[炉温曲线升温过快、锡膏的金属含量偏高或热坍塌性差]

                3、   锡珠

                   A、元件两焊盘之间有一两颗大锡球[开孔过大或过厚、印刷压力过大网底清洁不够、钢网与焊盘偏移、锡膏热坍塌性差、贴片

                          压力过大将锡膏挤出焊盘以外、炉温预热时间过长、PCB镀层]

                   B、 PCB上分布了很多小的小锡球(或称锡碎)

                          [锡膏变质或回温不够、网底清洁不够、炉温曲线升温过快或预热时间过长(部份锡粉氧化)、PCB或元件受潮]

                4、   假焊、虚焊、少锡或爬升不良

                         焊锡合金在焊盘上润湿良好,但与元件端面无润湿或较少润湿

                   A、   多数发生在元件上而IC引脚焊接正常:

                            [元件端面氧化或可焊性差、元件贴片偏位、个别情况是否是焊盘锡膏不够]

                   B、   多数发生在IC引脚元件上而元件焊接正常

                            [IC引脚氧化、可焊性差、共面性差、贴片偏位、印刷下锡量不够(脱模不良一钢网不良或锡膏本身品质不好、]

                   C、   IC引脚和元件端面均有此现象:

                            [锡膏品质一活性不够、炉温设置不当]

                   D、   部分固定位置或有规律位置(如顺走板方向的板边)出现:

                           [焊盘内或附近有过孔、某些特别元器件的引脚、板边焊盘的锡膏被抺]

                5、   元件移位

                   A、   洄焊之前已移位:[机器贴片严重偏位、碰撞引起元件移位]

                   B、   洄焊前正常,焊后移位[洄焊炉的网带抖动、PCB上温度不均衡、预热时间太长(溶剂过早挥发导致在洄焊时无足够的

                            表面张力拉正轻微 的偏位)]

                6、   焊点不光亮

                   A、   焊点亮度正常,但客户不接受。

                   B、   焊点比正常焊点暗:[冷却速率太慢、锡膏合金为消光型]

                   C、   焊点被残留物包裹:[洄焊峰值温度不够、预热时间太长(有机酸和溶剂过早发挥)、锡膏本身的特性(残留物不扩散)]

                7、   残留物多

                   A、   残留物多[洄焊预热时间太短(助焊膏挥发太少)、锡膏本身特性]

                   B、   残留物颜色深[洄流焊接时间太长(助焊膏系统碳化)、锡膏本身特性]

                8、   BGA空洞

                   A、   炉温曲线设置不当[洄焊预热时间太短(锡点内助焊膏挥发不完全)、洄焊时间太长(破坏了BGA锡球与BGA本身焊盘

                            的接合性)]

                   B、   锡膏本身品质(助焊膏体系、合金体系特性)

                9、   焊盘润湿不良:

                   A、   PCB焊盘可焊性差[焊盘氧化、受污染或焊盘镀层异常]

                   B、   炉温曲线不当[预热过快、活性剂过早挥发没有很好的发挥作用]

                   C、   锡膏活性偏低。

                10、  锡膏没有完全溶:

                   A、   炉温不够或预热时间太长(洄焊之前溶剂已挥发完)

                   B、   锡膏合金有异常

                 

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