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              1. Hotline:

                0755-26690898

                超微焊粉应用


                Product Name:超微焊粉应用
                Description

                超微焊粉应用一:超微焊粉锡膏(固晶锡膏、喷印锡膏、窄间距印刷锡膏)

                1、超微焊粉锡膏特点:


                2、超微焊粉粒度型号选择:





                在超微焊粉粒径型号合适的条件下:

                喷印工艺:最小锡膏点(T7):0.15 mm

                点胶工艺: 最小锡膏点(T8):0.05 mm

                针转移工艺: 最小锡膏点(T9):0.03 mm

                钢网印刷工艺: 最小锡膏点(T9):0.03 mm

                3、超微焊粉锡膏粘度稳定性


                4、超微焊粉锡膏可焊性测试





                超微焊粉应用二:锡胶

                1、锡胶原理



                2、锡胶封装工艺简述



                3、锡胶SIR


                4、 锡胶自组装功能



                5、 锡胶焊点强度


                6、锡胶其他特点



                7、锡胶应用领域:摄像头模组、Mini/MicroLED、系统级封装SIP、SMT










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